成都新西旺自动化：实现自主可控产品在行业领域突破与应用

   在刚刚结束的2021年，全球半导体行业经历了很多故事。一方面，持续蔓延的芯片短缺给整个半导体行业带来很大困扰，也给全球半导体生态系统带来了巨大挑战。另一方面，受疫情影响，远程办公相关的半导体产品需求大增，数据中心，人工智能，5G通信，以及新能源汽车等领域加速发展，促进了半导体产业繁荣。

   2022年，中国半导体产业将如何发展？全球供应链短缺何时可以缓解？各国政府会如何推动支持半导体产业发展？这些都是行业非常关心的。《半导体芯科技》杂志特别推出——“新年展望（2022 Outlook）”采访，邀请到了成都新西旺自动化科技有限公司市场部经理 尹华聪与大家分享他对于这些问题的分析和看法。

                          成都新西旺自动化科技有限公司

                          市场部经理 尹华聪

关于成都新西旺自动化科技有限公司

成都新西旺自动化科技有限公司创立于2015年，是一家致力于面板显示、新能源、半导体行业，专注于研发的科技型企业。在公司迅速发展的这7年时间里，凭借公司敢为人先的探索精神和过硬的研发技术，公司在图像算法、标定算法、对位算法、自动化等方面拥有自主研发的核心技术成果：高精度对位系统、AOI检测系统、BC系统、读码自动过账系统，为中国2025智能制造工业4.0的芯屏建设提供核心的机器视觉技术。后期公司将继续发挥勇往直前的精神，抓住战略机遇期，实现自主可控产品研发更上新台阶。

SiSC：请展望一下2022年全球半导体行业的发展前景。

2022年全球经济依然笼罩在新冠疫情阴影之下而半导体行业的发展却在持续增长，世界半导体贸易统计组织预计2022 年全球半导体市场将达到 6014 亿美元，全球半导体需求会持续增大约8.8%-9%，但产能继续呈紧缺态势，因此全球半导体行业的的发展前景是非常看好的。

半导体在通信、计算机、消费电子、汽车、工业以及在5G、AI、物联网和智慧城市等领域的普遍应用将继续开启全球半导体产业新的增长点。产品智能化的迅速发展，如汽车产业随着辅助驾驶、智能座舱、自动驾驶等功能的应用，助推了对半导体集成电路的需求增长。

SiSC：您认为中国半导体行业即将面对怎样的挑战？

中美贸易冲突上升为技术高地争夺战，中美科技竞争日趋激烈，技术管制会愈发增多，中国半导体面临*大的挑战依然是自主可控的挑战。中国半导体产业起步晚但发展迅速，连续多年保持两位数以上增速，显著高于全球增速。

半导体产业中集成电路占比超过80%，其技术门槛*高，挑战也*大。目前，集成电路芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域保持稳定增长，但中国在芯片设计和芯片制造面临的挑战更大。中国是全球*大的半导体市场，但中国半导体自给率依旧非常低，芯片进口依赖局面并没有改变，仍然存在缺芯的困扰。

iSC：国家出台半导体行业扶持政策，您认为如何充分从中受益，这对贵司业务发展有何指导作用？

国家出台半导体扶持政策将集成电路产业再拔高度，强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，鼓励和支持集成电路、软件企业加强资源整合。

我司会充分发挥扶持政策的引领作用，加大研发投入，积极开展自主可控产品的研发。包括自研软件算法平台、AI、DeepLearning等研发工作，并积极推动与国内相关视觉、软件公司、研究所/院的深度合作，实现自主可控产品在行业领域突破与应用。

SiSC：近年来5G，AI，LoT及无人驾驶等技术快速发展，对半导体制造和封装技术带来哪些新要求或挑战？贵司如何应对这些新要求？

当前我国封装行业的环境同美国和日本半导体行业存在一定差距，这些差距制约着我国半导体封装技术的发展，导致我国半导体封装技术与国际巨头仍存在一定差异。

而5G, AI, IoT及无人驾驶等技术的快速发展离不开更先进封装技术、更高的运算效率、更强大的计算能力、丰富的异构集成及异构计算方式等。我司目前已在筹备这些先进的技术应用到自主研发产品中，以提升我司自研产品对新机遇、新挑战的价值。

声明：本文章来源于《半导体芯科技-SiSC》仅供读者学术交流之目的。