康耐视In-Sight视觉系统能够准确地识别晶圆Notch槽和XY位置

   在晶圆制造过程中，了解半导体晶圆的位置和朝向非常关键。各个步骤是通过监测晶圆上的Notch槽了解晶圆朝向。因为晶圆成本在 $5,000到超过$100,000之间，制造过程中的任何未对准都会造成严重且不可修复的缺陷，导致晶圆报废。

   寻找缺口的传统方法是使用通光束阵列激光传感器，这需要在晶圆上方和下方安装笨重的发射器和接收器。这会占用宝贵的机械空间，并且因为需要晶圆一直旋转到发现Notch槽，所以会浪费时间。随着透明晶圆 (SiC) 和其他特殊晶圆涂层的推出，通光束传感器变得更难准确地找到 Notch 槽，提高了未对准的几率。

   康耐视In-Sight视觉系统能够准确地识别晶圆Notch槽和XY位置，精度高达0.025像素。康耐视PatMax算法能够准确地探测任意朝向的晶圆Notch槽，然后将位置和尺寸数据传输回装配机器人或PLC。此外，视觉系统超小的外形设计可满足极狭窄的空间限制，无需再在晶圆上下方安装激光光学传感器。

   如果制造商无法在较远的工作距离上安装镜头，康耐视还可提供专利的低高度光学系统来查看整个晶圆。

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