曝光机Wafer与Mask的对位-半导体应用案例

项目概述
将Mask上的Mark点对准Wafer上的Mark
先将Mask和Wafer上的mark进行预对位，再进行精定位。
晶圆尺寸:2~12英寸的方片和圆片
项目需求
引导校正机构对晶圆的位置和角度进行校正
精对位精度要求:±0.5um
效果展示